PI覆铜板

PI覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性; 优异的尺寸稳定性和加工成型性; 优异的电气特性; 优异的剥离强度; 热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计。

特性
 优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性;

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

优异的电气特性

优异的剥离强度

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计

应用

传统软性电路板

高密度软性电路板

卫星通讯

滤波器、耦合器、低噪音放大器、功率放大器

航空电子和航空航天

卫星信号传输设备

基站天线和功放


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