LCP具有优异的电学特征：
（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；
（2）正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110 GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；
（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代聚酰亚胺(PI)成为新的软板工艺。
LCP作为一种特殊的材料，随着液晶高分子的理论日臻完善，其在高性能结构材料、信息记录材料、功能膜及非线性光学材料等方面的作用将越来越多。
